隨著 AI 運算需求持續爆炸性成長，基礎設施競賽的戰場正從 GPU 與高頻寬記憶體（HBM），延伸至資料傳輸效率。高盛最新研究報告指出，光通訊網路將成為 AI 基建下一個趨勢，預估市場規模將從 2026 年的約 150 億美元，擴大至 2028 年的 1,540 億美元。其中台積電（2330）、上詮（3363）、汎銓（6830）等台灣半導體廠商，有望因在矽光子與共同封裝光學（CPO）等領域的前期佈局，被視為潛在受益族群。

AI 晶片傳輸瓶頸浮現，「光進銅退」成解方

經濟日報引用高盛報告指出，AI 晶片要釋放更高運算效能，關鍵不只在於單顆晶片的速度，而在於如何讓多顆晶片、多個伺服器機櫃之間，能夠以低延遲、高頻寬的方式進行資料交換。隨著資料中心朝更大規模的 GPU 叢集發展，傳統銅纜已逐漸無法負荷龐大的資料流量，以光訊號傳輸取代電訊號的「光進銅退」趨勢因此受到業界高度關注。

高盛將光通訊市場分為兩大應用方向：其一為 scale-up networking，規模約 1,060 億美元，主要用於同一或相鄰伺服器機櫃內連接更多 GPU 與運算資源；其二為 scale-out networking，透過交換器連接更多設備，現代 AI 叢集已可支援超過 10 萬顆 GPU 的規模。

台積電 COUPE 技術領軍，CPO 架構 2026 年進入封裝整合

在國際大廠的布局上，台積電的動向最受矚目。台積電說明，旗下 COUPE 技術是專為應對 AI 帶來的爆炸性資料傳輸需求而開發，透過 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子晶片堆疊在光子晶片之上，並規劃於 2026 年整合至 CoWoS 先進封裝，形成 CPO 架構，將光連接直接導入封裝內部。

此舉意味著光通訊不再只是伺服器間的傳輸媒介，而是深入至晶片封裝層級，象徵半導體架構的根本性轉變。

上詮、汎銓切入供應鏈，各據關鍵環節

在台灣供應鏈中，上詮與汎銓也是目前市場的關注焦點。上詮在光纖陣列單元（FAU）的研發與組裝領域具有領先優勢，已被台積電納入矽光子生態系。據悉，其 FAU 產品與台積電的合作研發至今至少三年，規格已推進至 1.6T 乃至 3.2T，後續量產時程被視為觀察重點。

汎銓則聚焦於矽光子與 CPO 的檢測分析市場，主打「光損偵測」核心技術，並以服務、設備、授權三軌並進的模式切入市場，同時推出矽光子測試平台，鎖定研發驗證、失效分析及少量多樣測試等應用場景。

光學互連浪潮擴及封裝架構，台廠供應鏈商機浮現

此外，光學互連的應用範疇不僅限於資料中心的機架間傳輸。鏈新聞此前報導，預計該技術將先從機架對機架、伺服器對伺服器等較大單元的連接導入，待技術持續成熟後，再向下延伸至板內晶片對晶片的微距離連接，包括 GPU 與 HBM 之間的封裝架構也可能因此全面翻新。

這波趨勢有望為台灣半導體供應鏈帶來多層次的佈局機會，包括深耕網通設備並積極切入 CPO 的智邦（2345）、專注光收發模組的訊芯（6451）與華星光（6582）、長期耕耘光通訊元件的聯亞（3081），以及先進封裝龍頭日月光（3711）等。

隨著高盛報告為這個趨勢背書，「光進銅退」的產業轉型時程與相關台廠的量產進展，將是下半年半導體市場最值得持續追蹤的主軸之一。

（當記憶體堆疊達到極限：「光學互連」如何打破 GPU–HBM 封裝成新寵兒？）