台灣晶圓代工廠聯電（2303）今年稍早曝光將攜手美國晶片巨頭英特爾（Intel）在美國亞利桑那州研發 12 奈米 FinFET 製程，如今市場更傳出雙方合作將延伸至 3 奈米，有望成為聯電耕耘成熟製程多年以來，最關鍵的一次技術跳級。

英特爾助攻：聯電免扛上億資本支出，進入 12 奈米先進節點

AI 投研新創 Funda AI 週四發佈的報告指出，聯電目前正與英特爾合作，在英特爾位於美國亞利桑那州的廠房共同開發、生產 12 奈米 FinFET（鰭式場效電晶體架構）製程平台。這項合作之所以受到市場高度關注，關鍵在於其特殊的合作架構：

聯電無須自行興建新廠、也不必獨力負擔晶圓廠龐大的資本支出，就能將技術能力從原本擅長的成熟製程，一舉延伸至 12 奈米先進節點。

對於長年受限於資金規模、難以獨自挑戰先進製程的聯電而言，這種「借力」模式打開了一條低成本的升級捷徑。新製程將主要瞄準物聯網（IoT）、Wi-Fi 連接以及高速介面晶片等應用領域，這些市場相對成熟製程的競爭格局更為健康，有助於聯電逐步擺脫純成熟製程長期陷入的價格戰泥淖。

目前雙方合作進度穩定推進，時程表預計將於 2026 年開始向客戶交付 PDK（製程設計套件）及相關 IP，2027 年正式進入投片（Tape-out）階段，並於 2027 年底啟動商業量產。

傳聞延伸至 3 奈米：英特爾盼藉聯電經驗，叩關先進製程代工市場

除了 12 奈米之外，Funda AI 更透露聯電與英特爾據傳也將在 3 奈米製程上展開技術合作。若消息屬實，這項合作將複製 12 奈米項目的架構模式，為聯電省下大規模的資本支出。據悉這項合作的終極目標，是打造出一個效能有望接近台積電（TSMC）3 奈米水準的製程節點。

這對英特爾而言意義重大，透過聯電多年累積的純代工服務經驗與客戶基礎，英特爾有望補強自身在晶圓代工服務（Intel Foundry Services）上長期遭外界質疑的缺口，進而讓英特爾具備條件，向外部客戶提供具競爭力的 3 奈米代工服務，正面迎戰台積電在先進製程市場的領先地位。

（梳理「光進銅退」敘事：英特爾 EMIB 在 AI 光學互連技術上跑贏台積電了嗎？）

晶圓代工版圖出現「資本、技術互補」合作模式

這場合作背後反映的，不只是兩家公司各自的算盤，更象徵全球晶圓代工產業競爭模式的轉變。過去市場習慣以「台積電、三星、英特爾」三強鼎立的視角看待先進製程競賽，但聯電與英特爾的結盟，展示出一種新的可能性：

由一方提供既有產能與資本（英特爾的亞利桑那廠房），另一方挹注代工服務經驗與客戶關係（聯電），雙方分散風險並各取所需。

另一方面，筆者猜測，若 3 奈米合作消息最終屬實，也可能反映出英特爾原生先進製程（包括目前旗艦級的 18A-P）對外部客戶的吸引力，可能仍不如預期，因此需要借助聯電的力量打造解決方案，藉此分食原本可能流向台積電的訂單。

（英特爾 18A-P 製程進入風險試產！劍指蘋果大單，挑戰台積電晶圓代工版圖）

聯電成長故事添加「製程升級」新題材，週一股價受關注

對市場與投資人而言，這則消息為聯電的投資脈絡增添了新的層次。過去外界看待聯電，多聚焦於成熟製程稼動率與報價的循環性波動；而隨著 12 奈米、甚至潛在的 3 奈米合作案逐步落地，聯電有機會跳脫傳統成熟製程代工廠的角色定位，晉級到先進製程及高速運算、矽光子等新興應用領域帶來的成長動能。

短期景氣回溫疊加長期技術升級的雙重敘事，正讓市場重新評估聯電在全球晶圓代工版圖中的定位與潛力。