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被動元件在漲什麼?拆解 MLCC 原料供應鏈找出 AI 時代的潛力標的
Crumax · 2026-05-26 · via 鏈新聞 ABMedia

隨著 AI 供應鏈價值一路從 GPU 外溢至 CPU、HBM 甚至是被動元件,MLCC(積層陶瓷電容)已成為市場焦點。作為當前供貨緊張、漲價明顯的電子零組件之一,從台灣被動元件大廠禾伸堂的最新展望,到知名分析師對上游原料的深度挖掘,本文將剖析 MLCC 供應鏈並尋找隱藏其中的投資機會。

AI 需求帶動被動元件供給吃緊,村田、三星評估調漲高階 MLCC 售價

禾伸堂法說會:高階 MLCC 供不應求恐延續至 2027 年

台灣被動元件大廠禾伸堂(3026)董事長唐錦榮在近日的法說會上指出,自 2020 年起,以輝達平台為核心的 AI 發展浪潮已改變整個電子供應鏈的需求結構,促使製造商加速向高階產品轉型。

公司評估,AI 應用普及正帶動近 20 年來最強的 MLCC 需求,目前產線全線滿載,交期已延伸至 20 週以上,高階設備的採購交期更長達 12 至 18 個月。禾伸堂預估,供應吃緊的局面將持續至 2027 年,若 AI 需求強度不減,高階 MLCC 的缺貨情形屆時恐更加嚴峻。

在擴產計畫上,禾伸堂第二期產能擴充正在進行中,新設備將於 2026 年第三季及 2027 年第一季分批安裝,目標今年底前產能提升 20% 至 30%,2027 年再進一步擴增 30% 至 40%。需求面除既有的 AI 資料中心外,備用電池模組(BBU)、人形機器人、eVTOL 等新興市場,也被視為未來三至五年持續推動高階 MLCC 需求的重要動能。

輝達平台世代演進,高階 MLCC 需求只增不減

支撐禾伸堂樂觀展望的,是輝達 AI 平台一代接一代的架構升級。從 Blackwell 到預計今年底量產的 Vera Rubin,乃至 2027 年的 Rubin Ultra,每一次世代更迭都伴隨著電源規格的大幅提升,直接推升對低損耗 NP0 及中高壓 X7R 等高階 MLCC 的需求。

禾伸堂表示,這波搶料擴產潮與 2018 年 MLCC 漲價週期相似,但有一個關鍵差異:2018 年主要是「產能不足」導致的短缺,而這一次是「AI 驅動的高規格產品缺貨」,需求結構不同的影響更為深遠。公司透露將採取規格升級而非調漲價格的策略,逐步縮減中低階產品的出貨比例。

一台輝達 Vera Rubin 機櫃多少錢?台灣 PCB 與被動元件供應鏈能受惠嗎?

分析師:MLCC 製造商背後,上游原料才是真正新星

拆解 MLCC 的漲價邏輯與成本壓力,Citrini Research 分析師 Zephyr 解釋道:「MLCC 價格上漲的關鍵推手,正是製造所需的上游原材料成本攀升。」

他建議投資人把視角再往上游拉一層,聚焦於介電粉末供應商,並點名日本堺化學(Sakai Chemical)作為代表性標的。堺化學供應 MLCC 所需的碳酸鋇與鈦酸鋇等介電粉末,其電子材料(EM)部門雖僅佔公司總營收的 14% 至 15%,卻貢獻將近 25% 的營業利益,且隨 AI 與 MLCC 需求同步成長,這個比例預計還會持續提升。

換句話說,MLCC 製造商是顯而易見的受惠者,不過上游介電粉末與電極材料供應商,才是被市場相對低估且值得埋伏的潛力標的。

拆解 MLCC 供應鏈:從瓷粉到電容的原料結構

從 MLCC 的原料組成出發,主要包括電陶瓷粉末、電極材料與其他成本較低的輔助材料。

介電陶瓷粉末作為 MLCC 最核心的原料,決定電容的性能規格,主要成分為鈦酸鋇,其前驅原料為碳酸鋇與二氧化鈦。該原料的技術門檻最高,對純度與粒徑要求極為嚴苛,目前供應市場高度集中於日本廠商,包括堺化學、戶田工業等。

再來是電極材料,分為內電極與外電極兩部分。內電極使用超細鎳粉,由住友金屬礦山、JFE Mineral 等日本廠商主導,技術壁壘深且替代性極低;外電極則使用銅粉與銅漿,隨銅價波動而影響成本。

台灣 MLCC 上游原料廠:信昌電與勤凱最直接受惠

在台灣上市公司中,與 MLCC 原料生產最直接相關的,主要有兩家廠商。

信昌電(6173)作為台灣少數具備介電陶瓷粉末自製能力的廠商,從碳酸鋇等基礎原料出發,垂直整合至 MLCC 成品,對應的正是堺化學在日本市場的角色定位。隨 AI 伺服器對高壓、高容 MLCC 需求升溫,上游瓷粉的吃緊態勢對其直接有利。不過,高階 MLCC 對瓷粉的認證門檻極高,信昌電在主要 MLCC 廠的認證情形,是評估其受惠程度的關鍵變數。

勤凱(4760)則是被動元件導電漿料領域的台灣大廠,主要供應 MLCC 內外電極所需的導電銀漿與銅漿,對應電極材料這層的供應需求,正是隨 MLCC 景氣同步受惠的原料供應商。

其他被動元件相關台廠:製造商、通路商與邊際業者

本文探討的是原料廠,但當然台灣仍有多家與被動元件生態相關的上市公司,只是定位各有不同須加以區分。

禾伸堂(3026)本身是利基型 MLCC 製造商而非原料供應端;國巨(2327)與華新科(2492)同屬 MLCC 及被動元件大廠,雖具備部分材料能力,但主力仍在中下游製造且本益比較高。日電貿(3090)為高階被動元件通路代理商,屬流通環節而非生產端。

其他金山電(8042)、佳邦(6284)與雷科(6207)等業者則分別為電容、保護元件、功率電感與捲裝材料等製造商,屬於較為邊際的材料供應商。

看懂供應鏈層次,才能找到真正的受惠者

這波 AI 驅動的 MLCC 需求浪潮,市場焦點往往落在禾伸堂、國巨等製造端龍頭,但正如 Citrini 分析師 Zephyr 所指出的,漲價的根源在於上游。介電陶瓷粉末與電極導電漿料的供應吃緊,才是整條供應鏈成本結構改變的核心。

在台灣本土市場中,誰能分別對應這些最直接的原料供應,才是投資人需要進一步深入追蹤與研究的部分。

風險提示

加密貨幣投資具有高度風險,其價格可能波動劇烈,您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。