在美国民权运动如火如荼进行的情况之下，Sony原先打算在美国时间6月4日举办PS5线上发表会决定暂时延。不过相关供应链业者指出，发表会延后应该不会影响整体出货时程，2020年下半相关供应链应会全面启动，而提供主板的PCB供应链包括瀚宇博德及广宇，以及提供主晶片载板的欣兴、南电，有望在旺季迎来少有的游戏机革新商机。
供应链业者透露，其实Sony及微软(Microsoft)已经确定2020年会各推次世代游戏主机PS5和Xbox Series X正面对决，因此相关业务有机会在下半年旺季全面放量，而疫情可能还会成为另类的消费推动力。过往新机换代本来就会有一波玩家尝鲜带来的消费热潮，若加上宅经济需求加乘，下半年拉货动能逐步放量可以预期。
至于整体出货时程，PCB供应链指出，目前相关产品都已经进入小量生产的阶段，第3季将逐步放量，目前还没有看到调整订单排程的通知。外界也认为，其实以2020年市况，无论Sony还是微软应该都不会轻易延后出货时程，首先有宅经济趋势加持，是大力推销新款游戏机的大好时机；再者，两大厂在新品正面对决的情况下，更是不可能延后出货时程把大好市场让给对手。
不过旺盛的市况对现在的PCB供应链来说，算是一则以喜一则以忧，喜的是旺季会多一笔强劲的成长动能，且新品价格势必会比旧品高出不少；但忧的是需要的PCB产品规格比过去高上许多，如何调配产能来满足客户的需求，并保持自身的获利能力，将会是一大考验。
相关业者透露，上一代游戏机主板多是6~8层规格，但现在至少都是10层板起跳，有些客户甚至直接上到HDI的规模，高阶板材虽然带来更好的价格，但也考验产品的良率品质，更多的高阶产品需求，就代相关产能会更加吃紧。
部分台系硬板厂近期都面临到NB、网通、伺服器同时市况大热而产线吃紧的情况，业者指出，主因就是所有产品都往高阶移动，层数多半都提高到8~10层，因此就会挤压到产能稼动率上限，上述三个应用的市况目前看起来都还没有冷却迹象，下半年如果再加上两大厂的游戏机订单，这份甜蜜的负担恐怕会越来越沉重。
这情况其实就与过去两年ABF载板情况雷同，高阶产品需求突然在短时间内大幅提升，以致于现有产线无法达到最有效率运作。不过在这波游戏机商机中，IC载板状况应该会比较和缓，据了解，这次两家大厂都选用超微(AMD，大陆译名“超威”)主晶片，台厂ABF产线已经都安排好订单排程，出货进度应该不会有问题。
注:PS5台系供应链厂商名单
主芯片制造:台积电7nm生产线
后端封测:日月光投控、矽品精密工业
MEMS麦克风:钰太
PCB:瀚宇博德、广宇
主芯片载板:欣兴、南电
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原文出处：Digitimes
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