2026-05-15 12:14分享至
三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。（财联社）原文链接
36氪获悉，5月15日，针对投资者关于“ 近期市场传闻中科院自动化所旗下中自投资拟战略入股公司、受让部分股份，请问公司是否有相关接触或筹划？ ”的提问，中科信息在互动平台回应，公司经向控股股东核实，确认该传闻内容不属实，不存在应披露而未披露的重大信息。
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