近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制冷三类技术路线并存。由于全球各地基建配套、地理气候条件存在差异，未来数据中心或以液冷为核心，与其他路线并行。目前，国内多家上市公司已布局AI液冷，覆盖冷板、CDU等零部件、制冷液、整机设备等全产业链环节。（上证报）原文链接
全球高性能计算格局迎来变化，国产自研超算一举夺得全球算力榜首。此次突破覆盖芯片、存储、散热等算力硬件全产业链，带动算力硬件赛道热度走高。据统计，A股中布局算力芯片、HBM和液冷散热三大算力硬件板块的个股共有116只。6月以来，算力硬件概念股平均上涨19.05%，其中中巨芯-U累计上涨130.8%，居首；华正新材、唯特偶和盛美上海紧随其后，分别上涨89.58%、87.38%和75.59%。（证券时报）
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