2026-05-25 09:22分享至
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。（人民日报）原文链接
软银集团5月25日公告称，计划在日本发行2600亿日元无担保次级混合债券，该债券期限为35年，面值100万日元，评级为BBB+，前5年拟定年利率为4.80%至5.60%，此后转为浮动，认购期为2026年6月8日至18日，6月19日正式发行，募集资金将主要用于置换2027年到期的美元混合债。（界面）
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