36氪获悉，中信建投研报称，算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能等。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性，国内生益科技配合积极做验证。中信建投认为，随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。
36氪获悉，精研科技在机构调研时表示，公司光模块壳体已伴随客户开展两年联合开发，期间合作研发了多款不同样式的产品，目前已有部分开始量产。产品规格从800G迭代至1.6T，目前正推进更为前沿的产品研发工作。
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