36氪获悉，红板科技在互动平台表示，公司光模块PCB相关产品已顺利完成800G、1.6T规格的技术验证，下游合作客户覆盖行业内多家头部企业。目前光模块PCB产品正常小批量生产中，按客户项目进度有序安排出货，整体供货节奏根据客户订单需求动态调整。 AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节，相关量产落地进度将取决于客户测试结果及项目推进计划。
设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。（新浪财经）
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