4月25日，以“芯视野·新格局”为主题的润芯微战略与产品发布会在北京车展期间举行。作为行业稀缺的“芯片+操作系统+AI”全栈解决方案提供商，润芯微首次完整展示已打造的可应用于多端场景的“国产软硬一体AI智能基座”。本次发布会通过战略、技术、产品、生态的完整呈现，全面展现润芯微在多端智能领域的进展情况。从百万量产上车到openvela通过兼容性认证，从车载座舱到两轮车智能终端、机器人算力平台，体现润芯微“国产软硬一体AI智能基座”产品及解决方案的核心竞争力持续凸显。

 当天活动上，润芯微正式发布“1+4+N”战略体系。该体系是以知芯·国产计算平台+知微·AIOS+知润·端侧模型为核心，打造自主可控的国产AI智能基座，赋能车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大赛道。润芯微提及，将与合作伙伴一起推动智能向出行、工业制造等场景延伸，通过技术复用与生态协同实现场景智能规模化落地，致力成为中立开放的产业连接器。

 润芯微董事长刘青在致辞中表示，当前汽车产业进入智能驱动、自主可控新阶段，“核心技术卡脖子、价格内卷、供应链不稳”等行业痛点亟待破解，国产全栈技术的突破与规模化应用是产业发展关键。润芯微将依托全栈工程能力，深耕国产智能基座等核心方向，携手产业链推进国产技术规模化上车。

汽车行业存在普遍的“国产芯上车难”现状：不仅要突破车用芯的研发生态配套、稳定性易用性的技术门槛，还卡在芯片底软与车端OS、域控架构深度适配的缺失，现在更卡在端侧AI、多屏联动、全球手车互联等方面的一体化调优能力。而芯片厂懂硬件、主机厂懂整车，中间“软硬融合+体验翻译”的桥梁却长期由国际厂商占据，由此成为国产芯片规模化上车的最大瓶颈之一。

由润芯微自主研发的软硬一体国产智能基座的一些列产品，在汽车领域实现了稀缺的“垂直整合能力”：从芯片到系统、性能、交互，与车控服务全链路打通，有效破解国产替代落地周期长、适配成本高等核心痛点。其具备的“芯片+操作系统+AI”的全栈能力，可实现“芯片-系统-硬件-应用”深度协同，可大幅缩短车企等终端客户的研发周期。

依托该核心基座，润芯微成立五年即实现智能座舱量产上车百万台，配套上汽、北汽、东风等知名车企车型，覆盖乘用车、商用车多平台，月出货量稳步提升；目前已完成紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片适配，润芯微C200智能座舱平台，已成为商用车领域“芯—舱—车”协同的行业领先平台。

凭借全栈技术实力及百万量产经验与开放生态，润芯微精准契合车企在智能座舱、舱驾融合等领域的增量需求，已获得多家车企车型定点。同时基于国产芯片的座舱方案，润芯微已实现多平台、全球化落地，并具备完善的量产交付与合规能力。

在本次发布会上，润芯微集中发布了可应用于全场景智能出行的核心产品矩阵。

在国产AI智能基座领域，润芯微发布了C200与X100等核心产品，其中C200作为主力量产底座，算力达60K~90K，国产化率90%，支持全场景互联与3D沉浸式交互；X100为舱驾一体高阶平台，算力达100K+80T，支持高速NOA、自动泊车等功能。其中C200平台已定点10余款车型。

AI与系统方面，润芯微发布智能体OS与知润端侧多模态模型。当AI正从“生成内容”走向“执行任务”，智能体OS将重构智能组织方式，通过“端云协同”实现可控执行与持续进化，三层AI能力体系可满足车载、工业机器人等场景的实时性、低功耗需求。

润芯微发布了最新一代知微·AIOS Lite（智能体OS）。该系统基于openvela构建，具备轻量、高效、智能、开放四大核心优势，应用于润芯微国产AI智能基座，包括两轮智能仪表，车载AIoT设备等出行所有需求，配套全链路工具链，完美诠释国产替代超高性价比，并保障用户体验的一致性。

润芯微发布了RideBrain M4智能仪表与知趣·智能码表的智能体。RideBrain M4以知微AIOS为核心，包括了OpenClaw（小龙虾），将AI主动服务深度融入产品，结合情感化交互设计，全方位升级用户骑行体验；知趣·智能码表则依托自身无缝互联能力，持续丰富IoT生态，拓宽智能设备的应用场景。

算力与机器人领域，润芯微发布了Rbox-S100商业级大小脑一体化算力平台，面向通用智能机器人，解决算力割裂、实时性不足等量产痛点。

发布会上，润芯微与openvela、深度机智举行了战略合作签约。润芯微表示，未来将持续深耕国产AI智能基座领域，以技术实力与工程能力为核心，以高国产化解决方案，助力汽车、AI智能硬件、具身智能等产业企业实现快速量产，携手产业链伙伴共建产业生态，共筑智能出行新生态。

作为小米生态IDH与openvela生态核心共建方，基于openvela技术底座与Gemini‑S1硬件支撑，润芯微已打造可商业化、可量产的全栈系统方案，落地AI Agent本地服务、车载AIoT智慧玲珑屏、两轮车智能仪表、智慧环境感知面板等多元场景。

小米Vela研发部总经理王爱军表示，润芯微在openvela生态建设中做出了关键贡献，润芯微自研Gemini-S1开发板是全球首款通过openvela官方兼容性认证的开发板。期待润芯微能以知微AIOS Lite的发布为起点,继续深耕出行场景的技术创新,探索更多轻量化智能交互的应用场景,让openvela的技术底座绽放更大价值。

润芯微与深度机智的深度合作，则将围绕具身智能产业生态构建、技术落地、场景赋能、产业升级等方面开展，双方将共同推动具身智能技术从底层创新走向规模化产业应用。

深度机智创始人陈凯表示，深度机智和润芯微的合作，是基于双方在具身智能产业化路径上的高度互补。深度机智专注于物理智能研发，以第一视角数据提取物理常识，打造通用基座模型与软硬协同技术体系，而润芯微则聚焦国产AI智能基座，具备国产芯片计算平台、AI操作系统、端侧模型及大小脑一体化算力平台能力。润芯微能够为深度机智的具身智能模型提供端侧部署、工业场景验证和规模化应用所需的底层算力与工程化支撑，帮助具身智能技术更快进入物料分拣、转盘、装配等典型智能制造场景。