36氪获悉，据“无锡发布”微信公众号消息，6月17日，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地惠山高新区洛社镇。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。原文链接
据大桉资本消息，大连坤达自动化有限公司已于2026年5月完成数千万元人民币A轮融资，本轮融资由泰州永鑫融堰创业投资合伙企业投资。大桉资本担任本轮融资独家财务顾问及政府落地顾问。（新浪财经）
22分钟前
此内容由惯性聚合(RSS阅读器)自动聚合整理，仅供阅读参考。 原文来自 — 版权归原作者所有。