2026-06-25 19:17分享至
36氪获悉，商汤日日新 SenseNova-U1 Pro曝光。该模型定位为业界首个以“理解·生成·行动”原生统一为内核的多模态智能体基座，预计将于2026年7月正式启动邀请测试。
36氪获悉，6月25日，第三代半导体高端石墨耗材湖南云思半导体科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，派诺资本领投。本轮资金将重点投向产线迭代、12寸新品研发以及头部客户批量交付产能扩充。
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