当地时间6月26日，科技记者马克·古尔曼发文称，苹果传闻中的触屏MacBook Pro将在今年晚些时候或2027年初发布，首发搭载现役M5 Pro及M5 Max芯片。苹果此后计划推出配备M7芯片的升级版本，这与此前报道苹果将跳过M6 Pro及M6 Max直接推出M7系列的计划相吻合。苹果跳过高端M6芯片的决策被认为与内存短缺导致的成本压力密切相关，苹果本周已因此宣布上调Mac及iPad产品售价。（界面新闻）原文链接
据英国《金融时报》27日报道，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国政府游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片。（中新经纬）
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