2026-05-25 15:47分享至
36氪获悉，帝尔激光在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。原文链接
36氪获悉，立讯精密公告，在人形机器人领域，当前行业最需要的是机器人专用标准零部件。立讯常熟工厂已具备相关能力，可以配合核心客户同步开发这类专用零部件，不必完全沿用工业或汽车领域的现有零部件。商业航天业务方面，立讯目前已供应部分部件，但规模不大；海外客户普遍对地缘政治因素较为敏感，产业规模化仍需要一定时间。从物理极限来看，896G铜连接仍存在较大挑战，目前行业尚未找到明确的突破方案。
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