2026-05-07 08:04分享至
半导体芯片正在成为公募基金强力布局的方向。从最新动向看，在产品端密集上新的同时，基金经理还在密集调研寻找机会。在机构看来，在AI产业浪潮强力发展的背景下，叠加国产自主可控的持续推进，半导体芯片板块正在迎来双重机遇，看好后市投资机会。（上证报）原文链接
36氪获悉，中信建投指出，北美四家CSP厂商公布一季报，持续加码资本开支。北美四大CSP厂商2026年一季度合计资本开支1316亿美元，同比增长70.25%，预计2026年总资本开支7100亿美元，2027年依旧能看到高增。北美四大云巨头集体上调2026年资本开支预期，且对2027年整体展望积极，预示着算力基础设施的建设高峰远未见顶。中信建投坚定看好AI全产业链，尤其是AI算力产业链。
2026-05-07
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