36氪获悉，罗博特科公告，公司全资子公司FSG作为合作方之一，与英伟达公司合作开发面向新一代共封装光学及光互连技术的制造与测试解决方案。新一代产品和技术处于与客户共同合作开发阶段，尚未形成商业化落地，与目前产品和技术不构成冲突。目前，相关技术虽已取得阶段性研发成果，但对应业务仍处于早期发展阶段，尚未形成商业化落地。产品后续市场推广、客户验证、规模化量产等进程尚存在不确定性，可能面临市场推广不及预期、客户验证未通过、订单未能如期交付等风险。原文链接
日本半导体厂商Rapidus当地时间6月16日发布声明称，同意大利政府支持的Chips-IT基金会签署谅解备忘录，共同推进未来半导体制造。15日，Rapidus宣布与英国半导体中心（UKSC）就推进半导体制造达成合作。（界面）
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