存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。（上证报）原文链接
6月22日，工商银行首尔分行、交通银行香港分行等五家银行共发行规模为27.74亿元点心债。今年以来，点心债市场发行规模超8000亿元，远高于去年同期。专家认为，2026年以来，点心债发行规模持续扩容，首要原因是人民币资产吸引力增强、离岸人民币流动性改善，叠加中美利率分化带来融资成本优势。未来，境内企业“走出去”步伐加快、境外机构对人民币融资需求上升、离岸市场基准利率曲线的建立与完善，都将推动点心债发行规模稳步增长。（中证网）
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