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對於Nvidia、AMD、Google和Amazon所設計的每款AI晶片，我們估計了四個組件類別的單晶片成本：記憶體（HBM）、邏輯晶片、先進封裝（CoWoS）以及輔助組件。接著，我們將這些單晶片成本乘以預計的每季產量，以獲得每個類別的總組件支出，並計算從2024年Q1到2025年Q4每個類別在總組件支出中的占比。
我們發現，此期間記憶體的佔比從 52% 增加到 63%，而包裝從 19% 下降到 15% 和輔助組件從 15% 下降到 9%。邏輯晶片佔比大致保持穩定，約在 13–14%。AI 晶片上總組件支出從 2024 年的大約 220 億美元增長到 2025 年的 520 億美元，其中 HBM 支出僅佔該增長的大約 200 億美元。
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