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每由英伟达、超微、谷歌、亚马逊所设计之人工智能芯片，吾等估其每片之成本，计四类组件：内存（HBM）、逻辑芯片、先进封装（CoWoS）及辅助组件。继而以每季之估计产量乘以每片成本，得各类组件之总支出，复自二零二四年初至二零二五年末，每季计算各类组件支出占总支出之比例。
吾观此期，记忆之份自52%增至63%，而包装自19%减为15%，辅件自15%减为9%。逻辑芯片之份，则恒定于13-14%左右。人工智能芯片之总用度，自2024年之220亿，增至2025年之520亿，其中高带宽内存之用度，独占此增额之20亿。
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