1. 不要信华为这家公司发布的任何「全球首发」。一定是概念炒作。 华为的宣传口径是典型的 3 真 7 假，尤其是消费端可见的产品。他们的芯片、手机拍照、“方舟编译器”、“MAPLE 语言”、“鸿蒙大生态”、“智能座舱”、“华为云” …… 全是这个德性。

2. 集成电路的制造方式其实很通俗易懂，本质上永远还是用不同的结构实现 PN 结。作为一个不需要考虑任何物理现实的消费者，你很容易理解 3D 晶体管要么做成平面，要么做成竖起来的平面，要么有个什么结构相互嵌套。在三维空间内就没什么其它拓扑了。摩尔定律一开始是把晶体管刻在平面上，这个做法在一个晶体管单元做到几十纳米的时候代际就到头了，所以往后的「等效制程」都是在演进 3D 晶体管结构——做成鱼鳍状、做立体堆叠+竖着的通孔导线。那么现在就算你没有任何专业的物理化学和芯片设计知识，有人告诉你芯片的性能又提高了一些，你的反应是什么？ 反正对我来说我能瞬间理解一定是又搞出了某种更优的堆叠结构呗，这个具体结构是什么样的，我可能有兴趣的时候了解一下，但我知道无非又是换了一种方式刻硅片。半导体行业几十年以来都是这么演化改进的，华为不应该有任何特殊。

3. 前面说过平面晶体管在几十纳米的制程就到头了，所以现在的 CPU 等效 2nm 制程意味着要在原来平面晶体管的面积上堆出几十个晶体管 —— 那你华为的芯片是堆出了几百层直接领跑一个代际么？没有吧，没有那震惊什么？

4. 「降低延迟」 吹那么多，无非不就是导线做短嘛。但为什么所有的 7nm 4nm 2nm CPU 晶体管连线都没它做得短？以下有几个选项：
a. 同结构代际改进还没到头，先不改
b. 权衡问题，比如散热和量子隧穿导致的不稳定性难以控制
c. 材料和光学工艺还实现不了更优的结构
d. 有一种非常优异的结构只有华为想到了
我替华为选 d ，你选什么？