来源：Your privacy choices 【纬来新闻网】IBM 今天宣布了全球首个亚纳米级（Sub-1nm）芯片技术。该技术采用了名为“纳米堆叠”的新型 3D 晶体管架构，从而制造出了尺寸仅为 0.7 纳米（7 埃米）的芯片。对于那些面临传统芯片尺寸微型化已接近物理极限的半导体产业来说，这项技术具有里程碑式的意义。 图/IBM 提供 根据 IBM 公布的数据，这款芯片在指甲大小的面积上集成了近 1 千亿个晶体管。其密度几乎是 IBM 在 2021 年推出的 2 纳米芯片的两倍。技术报告显示，这款新芯片有望将性能提升 50%，能效则比 2 纳米工艺芯片高出 70%。它可广泛应用于生成式人工智能、云基础设施以及下一代电子设备中。 IBM 研究院院长兼 IBM 院士 Jay Gambetta 表示，这一突破将技术从“纳米时代”推向了“原子尺度”，是计算机技术发展中的重要里程碑。纳米堆叠架构不仅使得晶体管尺寸更小，还改变了芯片的制造方式，从而大幅提升了性能和能效。 纳米堆叠是业界已知的第一个 3D 纳米片结构设计。该技术通过垂直堆叠和交错排列晶体管，利用 3D 集成技术来...