◆ 英特尔重新布局CPU产品线

　　在去年11月，英特尔推出了全新45纳米Nehalem微架构的处理器，也就是现在的Core i7系列，进一步巩固了在高端市场的领导地位。但是Core i7平台（X58主板+三通道DDR3）的价格同它的性能一样高高在上，对绝大多数消费者来说唯慕仰之。

　　目前的主流CPU市场，英特尔还是靠Core 2系列和Pentium系列执掌牛耳，它们都是基于上一代Core微架构的处理器，Core微架构自三年前（2006年）登场以来战功显赫，风光无限，然而英雄总有迟暮时，这一阶梯的处理器全面过渡到更优秀的Nehalem架构是必然趋势。

　　在英特尔计划中，明年第一季度前Core 2系列将全线退隐，原有的市场位置将逐渐被Nehalem微架构的Core i7/i5/i3取代，并且部分Pentium系列处理器也会采用Nehalem架构。

　　这样Core品牌就形成了一个完整的低中高产品线，Core i7以英特尔桌面旗舰处理器的身份统领高端消费市场，Core i5则是中端桌面处理器的领军人物，Core i3定位于Core家族入门处理器。在Core品牌之后，还有经典的Pentium品牌主导普通应用，Celeron系列提供入门级的解决方案，Atom处理器则是为上网本和手持设备量身定造。温故知新Nehalem微架构

 模组化设计的Nehalem微架构，可灵活组合

　　Nehalem微架构采用可扩展的架构，主要是每个处理器单元均采用了Building Block模组化设计，组件包括有：核心数量、SMT功能、L3缓存容量、QPI连接数量、IMC数量、内存类型、内存通道数量、整合GPU、能耗和时钟频率等，这些组件均可自由组合，以满足多种性能需求，比如可以组合成双核心、四核心甚至八核心的处理器，而且组合多个QuickPath Interconnct（QPI）连接更可以满足多路服务器的需求。

　　正因为这样的模组化设计，英特尔可以灵活的制造出各种差异化的核心，比如支持三通道DDR3的Bloomfield（研发代号）核心、支持双通道DDR3的Lynnfield和Clarkdale核心，而且这些核心间还存在是否支持超线程、Turbo Boost技术等区别，Clarkdale部分产品还会整合GPU图形单元。

　　严格来说，Nehalem微架构仍是基于上一代Core微架构改进而来的，但它的改进是全方位的。我们可以把这些重要特性分为计算内核（Core）和非计算内核（Uncore）的上的特性。

　　Nehalem在非计算内核的设计改动令人瞩目，主要的有三级包含式Cache设计、使用QPI总线和整合内存控制器等重要改进。计算内核的设计来源于之前的Core微架构，并对其进行了优化和加强，主要为 重拾超线程技术、支持内核加速模式Turbo Boost和支持SSE4.2（新增7条扩展指令）等方面。

　　· 三级包含式Cache设计

 Nehalem的三级缓存结构

　　Nehalem在缓存结构上作了重要改进，采用了三层缓存模式的，其中L1高速缓存置于核心之内，具备64KB大小（32KB数据和32KB指令），在核心中还具备有256KB的L2高速缓存，L1和L2缓存都是每个处理核心所独占的，各个核心之间的L2高速缓存不会共享（和Core不同）。另外还有L3缓存，其容量高达8MB，L3缓存内的数据可以供各核心共享。 

　　· 放弃FSB使用QPI总线

　　在Nehalem上英特尔抛弃了FSB，改而采用了高性能高动态可升级设计的QuickPath Interconnect(QPI)总线。QPI总线是基于封包传输，拥有高带宽、低延迟的特点的点对点互联技术，最高速度达到6.4GT/s。每一条连接（link）是20bit位宽，其中16bit是用于数据，其它用于CRC、流量控制等，因此每条连接可以一次传输2Byte的数据。由于QPI总线可以双向传输，那么一条QPI总线连接理论最大值就可以达到25.6GB/s的数据传送，单向则是12.8GB/s。QPI数据包是80bit的长度，发送需要用4个周期。

　　显然QPI的带宽是远远高于FSB的，以目前最高规格的1600MHzFSB来计算，其带宽为12.8GB/s（64bit/8×1600），QPI的带宽轻易就达到了它的2倍 。 

　　· 整合内存控制器

　　将内存控制器整合到CPU中是Nehalem又一创举，虽说AMD早就这么做了，但对Intel来说还是头一次。Nehalem的IMC（Integrated Memory Controller，整合内存控制器）可以支持3通道的DDR3内存，不再支持DDR2。3通道DDR3内存技术的出现，使得Nehalem拥有了足够大的内存带宽，这绝对有助于喂饱饥渴的处理核心，也使得SMT技术得以重归。 同时IMC能够很显著的降低内存延迟，这对整个系统性能的提升是非常有帮助的。 

　　因为内置了DDR3内存控制器，Nehalem需要更多的针脚，Bloomfield核心的Core i7-900系列支持三通道DDR3，需要的针脚最多，这也是为什么它要用LGA1366插槽的主要原因。而Lynnfield和Clarkdale核心只支持双通道DDR3，处理器需要的针脚也下降了，因此改用LGA1156接口。 

　　· 重拾超线程技术   

　　Nehalem拥有比Core体系更大的内存带宽和更大的高速缓存，因此到了Nehalem，Intel重拾超线程技术：Simulate Multi Threading（SMT，同步多线程技术），SMT是超线程技术的学术名称，Nehalem的超线程性能比起老前辈来要更为强大。 

　　Nehalem的同步多线程是2-way的，每核心可以同时执行2个线程。对于执行引擎来说，在多线程任务的情况下，就可以掩盖单个线程的延迟。SMT功能的好处是只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。Nehalem的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽，这样就更能够有效的发挥。 

　　· 内核加速模式Turbo Boost 

　　由于Nehalem的特殊设计，使得它有一个很重要的技术，也很有实用性，那就是Turbo Boost技术，它能让内核运行动态加速。可以根据需要开启、关闭以及加速单个或多个内核的运行。如在一个四核的Nehalem处理器中，如果一个任务只需要两个内核，则可以关闭另外两个内核的运行，同时把工作的两个内核的运行主频提高，这样动态的调整可以提高系统和CPU整体的能效比率。 

　　Turbo Mode安全可靠，最大限度的发挥了CPU的能力，而这一切都是自动实现的。它的出现，是给那些希望提高处理器性能，同时又不肯（不会）自己动手超频的用户的绝佳礼物。 

　　· SSE4.2 

　　Intel的SSE（Streaming SIMD Extensions, 流式单指令多数据扩展）技术有效增强了CPU的向量和矩阵运算能力，最初由Pentium MMX时代的SIMD技术引入，后来发展成SSE/SSE2/SSE3/SSSE3等。成熟的Penryn中集成的SSE4.1占据了大部分的指令，共有47条，新的Nehalem中的SSE4指令集更新很少，只有7条指令，这样一共有54条指令，称为SSE4.2。

　　SSE4.2新增的7条指令集的用途各有不同，比如有面向CRC-32和POP Counts等特定应用的，有特别针对XML等的流式指令，新指令集可以将256条指令合并在一起执行，加速字符串和文本处理，从而让XML类工作的性能提高3倍。 认识新生代Nehalem微架构处理器

　　在今年9月之前，市面上正式发售的Nehalem微架构处理器都是Bloomfield核心的，它支持三通道DDR3、具备四核心八线程，采用LGA1366接口，在相当长一段时间内它是最顶级的Core家庭处理器，当然在明年Q2会有更高端的六核心Gulftown（同样基于Nehalem微架构）处理器出现。

　　也就是说Core i7-900系列都属于Bloomfield核心，包括Core i7-975/965/960/940/950/920这些，英特尔给它们定位于性能级以上的市场。

　　除了Bloomfield外，另外还有核心代号为Lynnfield和Clarkdale的产品，Lynnfield又划分为Core i7-800和Core i5-700系列，在9月6日就会正式发布，包括Core i7-870、Core i7-860和Core i5-750这三款，Clarkdale则会延至明年Q1上市，它会细分为Core i5-600和Core i3-500系列。

　　Lynnfield/Clarkdale与Bloomfield最大的区别在于只支持双通道DDR3，采用LGA1156接口，可以看作是新生代的Nehalem微架构处理器。英特尔Core家庭处理器也从单一的Core i7发展壮大为Core i7、Core i5和Core i3三个系列，组成高中低产品线。

　　从普通用户来看，Core品牌处理器分为i7/i5/i3三个系列，非常简单明了，英特尔公关部经理Bill Calder曾称，“在过去的一年里英特尔一直在默默地对旗下品牌结构进行探索，力求使其更加明了易懂，而当前拥有太多的平台品牌，往往使得消费者在购买过程中晕头转向”。

　　实际上呢，Core i7和Core i5又各有两种核心版本，用户要从硬件规格上真正区分各系列的细同可能还真会头晕。

 Core系列处理器家谱

　　在Core i7中分为i7-900和i7-800系列，i7-900为Bloomfield核心，支持三通道内存模式，采用LGA1366接口，与外部芯片组的连接总线为QPI，除此之外，其它Core品牌处理器均采用LGA1156接口，与外部芯片组的连接总线为DMI。i7-800系列为Lynnfield核心，只支持双通道内存模式。Core i7都是四核心八线程的。

　　在Core i5中分为i5-700和i5-600系列，i5-700为Lynnfield核心，四核心，不支持HT，i5-600系列为Clarkdale核心，只有两个核心，L3 Cache也只有4MB，但支持HT，也就是两核心四线程，Core i5都只支持双通道内存模式。

　　Core i7和Core i5均支持Turbo Boost技术。

　　Core i3目前只有一个系列，即Core i3-500系列，采用Clarkdale核心，也是两核心四线程的，L3 Cache为4MB，支持双通道内存模式，但它不支持Turbo Boost技术。

　　Core i7/i5/i3间最粗略的区分方法：8线程的均为Core i7，四线程且支持Turbo Boost技术的则为Core i5，不支持Turbo Boost的就是Core i3了。

 Core系列处理器详细规格表

　　Lynnfield和Clarkdale核心的处理器相比于Bloomfield，另外一个比较明显的不同是整合了PCIE 2.0控制器，在Intel P55/P57主板上可以支持1x16和2x8的模式。而Clarkdale处理器更有整合显示核心的版本，其中Core部分会使用32nm制程，而GFX图形单元使用45nm制程，整合有GFX单元的Clarkdale需要Intel H55/H57芯片组支持。

　　在Intel技术的支持上，各版本的Core处理器也有些差别，具体可参考上表。三芯片演变成双芯片解决方案

 新的Nehalem处理器将采用双芯片解决方案

　　由于在Lynnfield和Clarkdale中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。

　　新的PCH芯片将被命名为P55/P57/H55/H57，这几款主板芯片组基本上处于主流市场位置，将取代现在的P45和G45位置，不过在最新的Roadmap中，P57消失不见了。它们与原来配合Bloomfield核心的X58一起统称为5系列芯片组。

　　在P55这些PCH芯片中除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Dispaly单元、ME单元（Management Engine，管理引擎）也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM，即Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。

　　CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信，在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的。但是在前面我们介绍Nehalem微架构时说过，英特尔抛弃了FSB采用了新的QPI总线来进行CPU和北桥连接，那么现在的双芯片间的DMI总线会不会成为瓶颈呢？CPU与PCH间的DMI总线不会成为瓶颈

　　DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，但是不必担心它会成为瓶颈，毕竟在CPU和PCH芯片间不需要传输太多数据。

 Clarkdale架构图（来自後藤弘茂）

　　以後藤弘茂所作的这个架构图来看（原作为Havendale，与Clarkdale一样），在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的，这与Core i7+X58组合平台是类似的。

　　再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。

　　新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的，各芯片间的通信方式也没有改变。P55/P57/H55/H57各PCH芯片的区别

　　回到P55/P57/H55/H57这几款PCH芯片上来，它们间有哪些异同呢？

　　P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器。

　　由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。

　　P55/H55与P57/H57间的区别主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模组接口，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。 

　　另外在一些Intel技术支持上也有些区别，如P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。 

关于新平台多卡互连工作模式

 华硕P7P55D Deluxe主板，三条PCIE 2.0插槽

　　再看看多卡互连（SLI或Crossfire）的情况，这里指外接显卡之间互连，由于P55/P57是支持独立显卡的，因此多卡互连也是针对P55/P57而言的。

　　在Lynnfield和Clarkdale核心处理器中的PCIE 2.0控制器包含有16条PCIE通道，可以支持x16或x8+x8模式，另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi（无线网卡）和GbE（千兆以太网卡）占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCIE 2.0接口，结合CPU提供的16条PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。

　　不是所有的P55/P57主板会配备三条PCIE 2.0插槽，像技嘉的GA-P55-UD4P只有两条，均由CPU的PCIE控制器提供通道，支持x8+x8模式，而微星的P55M-GD45也是双PCIE插槽，不过是支持x16+x4模式，其通道分别由CPU和PCH提供。

　　目前大部分P55主板都支持SLI方式互连，这主要取决于主板厂商与NVIDIA之间的协议，也不排除会有少数P55主板是不支持SLI的。

　　很多品牌的P55主板已经开售，H55/H57明年第一季度上市，而P57可能会“出师未捷身先死”。

不一样的QPI和unCore频率

　　在Core i7-900系列中，QPI频率是未锁定的，理论上是4x-64x倍频可调，不过在主板中一般只提供18x/22x/24x倍频可选。比如Core i7-920，默认QPI速度为4.8GT/s（2.4GHz），BCLK为133MHz，倍频为18x。

　　我们知道QPI速度的极限为8GT/s，故24x倍频时BCLK（Base Clock）最大只可提升至166MHz（8GT/s÷24÷2）的水平，在18x倍频时BCLK可以提升到222MHz，这也是目前大多数人只能将Core i7-900处理器外频超到222MHz的原因。

 Core i5-750支持16x的QPI倍频

　　对于Lynnfield和Clarkdale核心处理器，英特尔并没有赋于它们更多的超频使命，其QPI倍频是被锁定的。像Core i5-750，QPI默认速度为4.8GT/s（2.4GHz），此时倍频为18x，这点和同频率的Core i7-920是一样的，不过它还提供了16x的倍频可选。

　　更低的QPI倍频，意味着BCLK能提升到更高水平，在16x倍频时BCLK可达到更高的250MHz，这样一来，QPI对CPU频率提升的限制相对来说就小很多了。

　　不仅如此，在unCore频率（即UCLK，CPU-Z中标示为NB频率）上，Core i7-900系列都要求必须是内存频率的两倍以上，比如内存频率设置在2000MHz，那么UCLK频率必须在4000MHz以上，而UCLK频率的极限也就在4000MHz左右。现在对于Lynnfield和Clarkdale这样的限制也取消了。

 Core i5-750的UCLK倍频为固定16x

　　在新的P55这些主板BIOS中，将不会出现UCLK频率的选项，实际Lynnfield和Clarkdale处理器的UCLK的倍频被锁定在16x，随BCLK而变化，比如默认情况下UCLK频率为2133MHz（16x133.3MHz），此时内存频率可以随意冲击极限而不再受制UCLK频率的制约，当BCLK达到250MHz时，UCLK频率才会达到极限的4000MHz。

　　对于极限超频玩家来说，新生代处理器提供更低QPI倍频和锁定UCLK倍频无疑是非常利好的消息，这也意味着Lynnfield和Clarkdale核心处理器在超频上具有更广阔前景。

Core i5-750实物写真

　　Core i5-750是首批登场的三款新生代Nehalem微架构处理器之一，其它两款为Core i7-870和Core i7-860，正式发布时间为9月6日，Core i5-750因为更加亲民的价格而应受瞩目，因此我们这次测试的对象就锁定为Core i5-750。

 这是一颗零售版Core i5-750，不过并非在国内购得

　　Core i5零售版采用了全新的包装，并使用了英特尔在三月底宣布的横板logo，延用多年的竖版logo渐成历史，新包装在延续过往蓝色整体风格的基础上融入了许多新鲜元素，包装一角增加金色芯片符号，右下方以黑色为主调，正面右下角处用黑纸白字清晰标注了处理器的型号以及接口类型，这些信息在以往的包装中必须要翻到盒子侧面才能找得到。 

 包装盒上的标签

　　标签上清楚注明了Core i5-750的一些关键信息，比如主频为2.66GHz，支持VT虚拟化技术，只有4线程，采用Socket LGA 1156接口，L3缓存容量为8MB。包装日期为8月3日，还热乎乎的。

 Core i5-750实物及原装散热器

　　Core i5-750原装散热器相当纤薄，也看出英特尔对新处理器低功耗的信心，官方给出的数据称Core i5-750的TDP为95W，远低于Bloomfield核心Core i7-900系列的130W。英特尔计划中还有一款Core i5-750s的处理器，TDP更低，只有82W。

　　值得注意的，新生代Nehalem微架构处理器由于采用了LGA1156接口，散热器的安装孔距也发生了变化，相邻两个孔位的距离的75mm，而LGA1366散热器的孔距为80mm，LGA775散热器的孔距为72mm。因此在选购第三方散热器时一定要注意选择支持LGA1156孔距的散热器，目前已有很多厂商跟进推出了相应的散热器或扣具。

 Core i5-750

 Core i5-750正反面

　　外形大小上Core i5-750与Core 2系列一样（37.5*37.5mm），HIS金属盖要小一些，比起Core i7-900系列（42.5*45mm）就显得要秀气很多了，这是针脚减少带来的好处。

华硕P7P55D Deluxe主板简介

　　华硕P7P55D Deluxe是首批上市的P55主板之一，目前在广州市场已经可以买到。

　　P7P55D Deluxe采用蓝黑配色风格，以前那种一体化热管散热模块已经没有了，可能是北桥已不存在的原因。不过供电供电部分还是采用了热管散热方式，PCH芯片上覆盖的是被动散热片。这块主板具备4条DDR3双通道内存插槽，最大支持16GB内存，另外配备有3条PCIe x16插槽，2条PCIe x1及PCI插槽等。

　　P7P55D Deluxe采用了华硕最新发布的Xtreme Design设计，加入了许多新特性的支持。关于更具体的主板特性设计可留意我们近期专门的评测报告。

　　拆掉散热片，可以看到主板更真实的面貌，尤其是P55芯片。我们熟悉的CPU加南北桥三芯片结构已经演变成了眼前这种双芯片结构。

　　CPU的供电采用了16+3相的方式，其中16相给Core部分供电，3相给unCore部分（IMC这些）供电。另外还有四相供电给内存提供电流，在四条内存槽的旁边可以发现相关电路。

　　P55开始采用全新的Socket LGA1156插槽，金属盖和拉杆设计也与以前有所不同，更具创意，一只手就可以轻松安装或取出CPU。

　　华硕P7P55D Deluxe配备了三条PCIe 2.0插槽，支持SLI和Crossfire，其中蓝色和白色插槽由CPU中集成的PCIe控制器提供通道，黑色插槽由P55芯片提供通道，因此可以组成x16、x8+x8、x8+x8+x4等PCIe通道方式。

　　P55芯片虽然功能上接近接近南桥，但从外形上更像原来的北桥，它采用了更先进的65nm制程，发热量也大为降低，所以这块主板仅使用了一块普通的散热片为它散热。

测试平台及说明

　　这次测试我们主要是作Core i5-750与Core i7-920的对比，两者频率一样，主要区别在于一个是双通道内存，一个是三通道内存，同时Core i7还支持超线程也就是四核八线程，而Core i5-750只是四核四线程。

　　由于支持的内存差异，造成测试平台的不公平性，即会面临着2GB对抗3GB的情况，我们采取了一个比较取巧的方法，两个平台上都安装超过3GB的内存，Core i5平台为2GB*2，Core i7平台为2GB*3，然后选择32bit的Windows Vista作为操作系统，这样能有效起作用的内存都在3GB左右，尽量把不公平性降到最低。

　　测试时选择的散热器均为零售版英特尔原装散热器。在温度和超频测试中，是在另一个平台进行的，操作系统为Windows 7。

Core i5-750超频与温度测试

 Core i5-750默认状态下四个核心待机温度在31-37℃间（点击放大）

　　在默认状态（相关设置均为Auto）下，待机时Core i5-750的频率会下降到1.2GHz（133.3MHz*9），核心电压也只有0.888V，此时四个核心温度在31-37℃之间。而Core i7-920在待机下最低只能到1.6GHz（133.3MHz*12），核心电压下降为0.88V，这也意味在待机时Core i5会有更好的温度和功耗表现。

 待机时Core i5-750与Core i7-920频率和电压对比

 Core i5-750默认状态下四个核心满载温度在70℃左右（点击放大）

　　默认状态下满载（运行四个SP2004）时，Core i5-750会自动提频到2.8GHz（133.3MHz*21），这是因为Turbo Boost默认开启了，此时核心电压为1.152V，四个核心温度均在70℃左右。

　　再看看在使用非常纤薄的原装散热器情况下，能超到多高的频率。

 核心电压在1.2V下可以达到3.6GHz（点击放大）

　　当把核心电压提升到1.2V后，Core i5-750可以达到3.6GHz（200MHz*18），但在满载时核心温度均在90℃，不太适合长期工作，对于超频玩家来说，更换第三方强劲的散热器是必须的。

　　以上只是针对普通用户的简单超频和温度测试，实际上Core i5-750 + P55主板组成的平台与Core i7-920 + X58平台在超频上还有很多不同之下，暂时发现如下：

　　* 更低的QPI倍频（16x/18x），详情参见前面章节；

　　* 锁定UCLK倍频，固定为16x，不再是内存频率的两倍以上，详情参见前面章节；

　　* Core i7-920超频时提升PCI-E频率可在一定程度上辅助CPU外频的提升，一般可设置为120-130MHz之间；而在Core i5上PCI-E控制器集成在CPU内，仅能稳定工作在105MHz左右，110MHz以上均表现为不亮机；

　　* IMC（内存控制器）电压默认为1.1V，1.2V电压时CPU外频可轻松稳定在200MHz外频，在实际测试中IMC电压设置在1.5V左右为最佳表现，再高的电压反而起到反效果。

　　理论上来说，Core i5具有更好的超频空间，比如外频工作上限可以达到250MHz，但在实际调试中最高仅达到210MHz，可能是BIOS问题或者CPU体质原因，Core i5的超频能力有待进一步挖掘。Core i5-750平台功耗测试

　　测试平台见前，成绩是在Fritz Chess Benchmark下得到的。由于主板的不同，因此数据只能作为参考，或者说可以看作是两套平台间的功耗差别。

　　显然Core i5平台的功耗要远远低于Core i7-920平台，表现出了惊人的水准，原因应该是多方面的，比如Core i5只支持双通道内存，整个平台为双芯片结构，同时也有英特尔在Nehalem微架构上的进一点优化。

　　空闲状态下Core i5平台功耗要低近50W，这其中还有一个原因是它在待机时频率能降到更低。当开启Turbo Boost技术后，Core i5平台的功耗仅提升了4W，而Core i7-920平台的功耗足足上升了20W，此时双方的功耗差达到了61W的最大值。 双通道内存 vs. 三通道内存

　　三通道模式下的内存系统，拥有192-bit的CPU-内存交互带宽（3*64bit），这样如果插上三根DDR3-1333，那么就会得到32GB/s（1333*3*64/8）的最大理论传输值，比双通道模式能提升50%的带宽。

 Core i5-750双通道内存测试成绩

 Core i7-920三通道内存测试成绩

　　只支持双通道内存模式的Core i5-920在Everest的理论Read/Write/Copy全面落后支持三通道内存的Core i7-920是很自然不过的事，在Write/Copy中落后30%左右，在Read中落后10%左右，这仅限于理论测试，在实际的绝大多数应用中是很难以体现出两者差异的。

　　双通道内存模式也不是没有好处，它在延时上要稍优于三通道内存（56.4ns vs. 60.9ns），这是因为双通道模式在设计上要较三通道模式简单，需要等待同步的周期数也会有所减少。

　　在Cache设计上，Core i5-750并没有作什么变化，因此各项数据与Core i7-920基本操持一致。Core i5挑战Core i7：基础应用

◆ Core i5挑战Core i7：基础应用   

　　在基础应用及理论测试中，Core i5-750几乎全面落败于Core i7-920，尤其是在一些对多线程优化得比较好的应用软件中，如Fritz Chess、Mediashow Espresso、wPrime等，四线程的Core i5-750落后幅度都超过了-20%，最多达到了-37.08%。 

　　在这些测试项目中，Core i5-750与Core i7-920的平均差距约10%。 Core i5挑战Core i7：游戏

　　游戏更考验显示卡的性能，对CPU的依赖性不如前面那些基础应用软件，因此Core i5-750相比Core i7-920的差距比较小，只是在3DMark Vantage的CPU测试那一项中因为只有四线程的原因大幅落后，但总分仍只差-6%。 

　　由于时间关系，本次没有测试多卡互连的情况，Core i5平台只能提供x8+x8或x16+x4的双卡模式，而Core i7-920平台能提供x16+x16的模式，理论上还是会有些差距的。 总结：更加亲民的Core i5

　　在未来的很长一段时间里，英特尔处理器品牌的核心都是基于Nehalem架构的“Core”家族，并会延伸出多个子系列，其中Bloomfield核心已在去年11月发布，Lynnfield核心会在9月到来，而Clarkdale核心将在明年Q1上市。英特尔为了简化品牌体系，将这些产品按高中低档次划分成三个系列，即Core i7、Core i5和Core i3。

　　从性能上分析，Core i7 > Core i5 > Core i3，这也是市场细分的需要，从这次测试的结果来看，同频率的Core i5-750在性能上相当于Core i7-920的90%，由于它们都是同一架构，性能的差距主要来自于超线程与内存控制器上的差别。另外在组建多卡互连时Core i5+P55平台性能会比Core i7+X58平台稍显逊色。

　　Core i5（Lynnfield核心）也给我们带来了一些新鲜内容，例如它比Core i7（Bloomfield核心）低得多的功耗，更好的超频上升空间，极有可能成为用户选择它的充分理由。

　　作为面向中端市场的Core i5，在价格上比起Core i7更加亲民，目前在深圳市场Core i5-750的报价为1599元，比起Core i7-920的2050元报价足足低了450元，实际上Core i5-750的采购价在1300元左右。与之配套的P55主板，大部分品牌产品上市之初会集中在1000-1500元这个区间，因此搭建一个Core i5-750平台整体成本上会比Core i7-920平台有500-1000元的优势。

　　除了频率上的高低外，在核心数量和功能单元上有所限制，是CPU/GPU细分产品线的一贯作法，随着Core i5的出现与不久后Core i3的到来，Nehalem微架构处理器作为“昔日王榭堂前燕”，也开始慢慢飞入寻常百姓家。